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广濑I/O连接器圆型角型光、高频同轴、摩朱勒连接器(Hirose)
1.圆型（金属连接器/塑料连接器/防水）
2.角型（USB / D子/浮动连接器）
3.光、高频同轴、摩朱勒等接口连接器的规格品和原创产品。
3.圆型/角型有信号用和电源用。
广濑原装进口FPC连接器（Hirose）
1.低高度窄间距，FPC/FFC连接器
2.PCB上的导电迹线可以在连接器下运行
3.可靠的翻盖式制动系统确保简易以及可靠的操作性
4.可接受0.2mm以及0.3mm厚度的FPC/FFC
5.支持自动化设备进行电路板布局
6.大范围端子数量可选
7.满足无卤素要求
Diotec Semiconductor
1.Diodes
2.Rectifiers
3.Protection (TVS/ESD)
4.Transistors
5.MOSFETs
6.Regulators
CCTC泛半导体精密陶瓷结构件
1.高质量、高纯精密陶瓷部件能避免生产过程中产生污染；
2.优异的性能可以保证部件长时间的稳定工作；
3.减少不定期的维护；
4.用于半导体、显示面板、LED、光伏等其他泛半导体领域；
CCTC新能源与汽车领域精密陶瓷结构件
1.广泛运用于新能源与汽车领域
2.满足该领域耐腐蚀、耐磨性和抗热震性能要求
3.也可提供专门的定制化服务。
4.同时可应用于太阳能、燃料电池、LED、汽车行业等
SPI NOR Flash(GigaDevice)
1.可提供多达16种容量选择
2.覆盖512Kb到2Gb
3.可满足多种实时操作系统所需的不同存储空间
4.拥有四种不同电压范围，分别为3V、1.8V、1.2V
5.针对电池供电应用推出的1.65V~3.6V宽压供电的产品系列
6.多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求
仪表放大器(Texas Instruments)
1.尖端工艺和薄膜技术
2.可实现超高的直流精度，例如失调电压、增益误差、温漂和共模抑制。
3.创新设计，实现出色的速度、噪声和功率水平
4.3mm x 3mm QFN 等先进的封装技术突破了尺寸限制
5.可更大限度节省空间。
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具有丰富的系列阵容
支持工业、汽车领域设备
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