1.尖端工艺和薄膜技术
2.可实现超高的直流精度，例如失调电压、增益误差、温漂和共模抑制。
3.创新设计，实现出色的速度、噪声和功率水平
4.3mm x 3mm QFN 等先进的封装技术突破了尺寸限制
5.可更大限度节省空间。